“Intel提早为新芯片做准备，并将相应的订单提前给了台积电”

对于intel来说，希望amd的反击势头更强，不要被更先进的进程耽误。

据新消息，英特尔加快了新芯片的准备工作，并将对应的订单提前交给了台湾积体电路制造。 据此，台湾积体电路制造开始量产2022年上半年对应的解决方案，估计比预期早6~12个月。

分析师表示，在英特尔5纳米芯片量产前，台湾积体电路制造有机会与英特尔XE GPU订购芯片组，使用同样先进的7纳米和6纳米技术。

据悉，从台湾积体电路制造年到2022年运营逐年走高，2022年达到高峰，即使近期有消息称三星电子可能会抢订单，但8成的先进工艺路线订单仍保持台湾积体电路制造稳定。

根据之前的新闻，amd下半年将使用台湾积体电路制造7/7+ nm工艺制造基于zen3架构的新cpu和基于rdna 2架构的新gpu。 预计明年将包下每年20万枚的7/7+ nm生产能力，成为其7nm工艺的大客户。

目前，amd正式发布了zen3/rdna2，从官方发布的产品发布时间来看，前者于年10月8日登场，后者于年10月28日登场。